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是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光
http://blog.alighting.cn/156668/archive/2013/1/12/307490.html2013/1/12 9:48:42
命，同时造成浪费。 2.3 太阳能电池封装形式的选择 目前太阳能电池的封装形式主要有2种，层压和滴胶，层压工艺可以保证太阳能电池工作寿命25年以上，滴胶虽然当时美观，但是太阳能电
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/21/308193.html2013/1/21 8:44:06
用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/20/309814.html2013/2/20 13:49:22
林瑞梅（博客）——厦门光莆电子股份有限公司 董事长&高级工程师个人简介：林瑞梅，高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，中国光电协会光电子分会的资深专家，福
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46
断提升，并积极通过垂直整合，延伸产业链，发展产业集群，led企业逐渐缩小了与世界传统led巨头的差距。 我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
衰的因素首先，选择什么样的led白灯。这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315075.html2013/4/21 12:04:23
展的关键问题。 我国led发明和上游专利比重小 我国led生产专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节，仍缺
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
元化的产品，努力做到覆盖上中下游技术设备，led灯具展示从商业照明到建筑照明、景观照明等多方向布局。在现场您将会看到众多海内外展商带来的最新led展品。 封装企业团体亮相：此次照
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/13/320886.html2013/7/13 14:20:02
国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322056.html2013/7/25 11:28:45
度：内同步8速自选，外同步无级变速 工作温度：-35°c－75°c 灰度等级：128等级 最大组合：≥9999路 输出路数：4路/台、8路/台、12路/台 输出负载电流：
http://blog.alighting.cn/yanqiqing/archive/2008/12/22/9501.html2008/12/22 11:50:00
