站内搜索
过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
到中国的led封装,优势还是不错的。可是其它如芯片等上游方面就不足了,究竟为什么呢? 因为led照明人才的理论知识十分缺乏。从这是笔者从网上摘录的一些有关于led灯具市场中的问
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125731.html2011/1/4 15:55:00
担的高亮度氮化镓led芯片及半导体照明光源项目,被认证为国家级火炬计划项目。福地电子此次涉足照明行业,主要就是希望为led市场树立一个典范。目前的功率或照明器件封装企业,由于无法获
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/20/128215.html2011/1/20 16:46:00
升。 与上游芯片的投资逻辑不同,led芯片价格下降带来的需求扩张将有利于中下游的封装测试和应用环节。基于上述判断,泰信基金相对看好2011年led封装及应用子行业的表现。 le
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
过这样的表象已经可以看到中国led产业目前的不足和瓶颈,总结一下就是大而不强,这正是目前中国在电子产业,包括变压器等领域同时存在的问题。 由于外延片、芯片、封装等技术环节存在很
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/13/217164.html2011/6/13 15:47:00
幸,一旦碰到恶劣的自然环境或长时间的使用,产品便出现了进水的问题,小面积的更换对于只是经销商来说只是时间上的损失,坏的产品多了,经销商的尾款便难以保障.....我们选择led灯珠封装厂
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/2/231568.html2011/8/2 23:36:00
要仍分布在封装、应用等中下游环节,上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%,前者则只占到30%。泉州市led产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出,目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
咒。 去年就听说他们准备不再出售led芯片了,都自己搞封装了,闹的咱们的封装厂因采购不到芯片,使国内芯片市场价格高企,现在又这么专利联手,这真是“福无双至、祸不单行”啊,为我们的产业出
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/10/12/244222.html2011/10/12 21:52:27
个难题,通过各种模块的优化组合,实现了真正意义上的大功率照明led照明灯具。目前,以这家公司为代表的企业采用国产的led外延片封装的10-100w集成led光源模块,光源光效突
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
业已经形成“四国演义”格局: 封装强大的企业链接到照明应用领域:这部分企业靠封装发家,由于在封装领域站稳了市场而链接到照明应用领域。led是新兴的照明产品,不完全成熟,还需要比较
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260748.html2011/12/31 15:22:46