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功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

中国十城万盏试点城市实施现状调查

元新台币的价格计算,产值高达新台币280亿元~350亿元,其中将有约5成的组件是由台湾供应。纵观led路灯产业链结构,在上游芯片来源以cree居多,另外还包括晶电、光磊、鼎元等厂商;在

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34555.html2010/3/1 10:14:00

新型led荧光粉的开发与应用

内缺乏新型、高端led用荧光粉的自主核心技术,已经成为我国led产业发展的瓶

  https://www.alighting.cn/resource/20120503/126581.htm2012/5/3 16:20:00

目前led路灯存在的三大问题

中国led灯具产业正进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期,led路灯的应用不断扩大,但led路灯在应用实践中确实遇到了一些问题,全国都成了led路灯的试验场,部分产品没

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 10:37:32

韩国现代照明 推动着整个照明行业的发展

韩国现代照明电气(国际)股份有限公司是韩国现代(hyundai)旗下的支柱产业之一,专业研发和生产高品质、高档次、高科技含量的照明产品,以领先的科技研发技术、先进的管理经验推

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V2320.htm2007/2/10 14:00:54

led照明产品发展应关注的重要环节

本文内容分三部份,主要先回归基本定义,希望藉it 产业的成功经验,说明模块化设计和产品架构的方法,并强调led 光引擎或模块化设计有效性验证与不断设计创新突破的重要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20120326/126643.htm2012/3/26 16:18:10

高光效集成面光源技术—commb-led介绍

本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特性将逐

  https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58

去年日本led芯片制造设备销售增长21%

日本半导体产业组织数据显示,2006财年日本芯片制造设备销售额预计年增21%至1.83万亿日圆,较06年7月预测数据高出1500亿日圆,也超过了2000财年信息技术泡沫顶盛时期创

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2193.htm2007/2/7 16:23:16

led国际标准的最新进展

随着经济的发展,中国在国际标准化中从跟踪、参与国际标准,到积极主导某些领域的国际标准。并已成为led相关国际标准的积极参与国家之一。我国开始主导某些国际标准,为推动我国led产

  https://www.alighting.cn/2011/12/30 16:02:55

07全球半导体营收较去年同期增幅降低

据外电的最新报道称,市场调研公司sia在周五发布报告称,尽管pc及手机产品的热销推动芯片出货数量同比增长近7%,但受半导体市场产品价格持续下滑的影响,2007年全球半导体产业营

  https://www.alighting.cn/news/200786/V2565.htm2007/8/6 15:48:53

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