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反射式高亮度led带动液晶投影机变革

发状态的各大业者,随后便向市场陆续公开研制的发光二极管光源背投式液晶投影机。此外,为了开发出更具特色的产品,以半导雷射为光源的液晶投影机,也在积极地进行研发中,可以预见的是,随着光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229912.html2011/7/17 23:10:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

学性能主要涉及到光谱、光度和色度等性能方面的要求。根据新制定的行业标准“半导发光二极管测试方法”,主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

至相差很大,就是同一厂家的不同时间的工艺都是有差异的;不同厂家使用的半导原材料的纯度是有差异的,这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

led的封装技术比较

w led工作电流为350 ma,白光、蓝光、蓝绿光和绿光的光通量分别为23、7、28和20流明,预计其寿命为5万小时。b 功率型led封装技术概述半导led若要作为照明光源,常

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

高亮度led封装热导原理

与alingap两种led用的半导材料,在各尖峰波长(光色)下的外部量子化效率图,虽然最理想下可逼近40%,但若再将光取效率列入考虑,实际上都在15%;25%间,何况两种材料在更高效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

结上的平均光强度(即单位时间内单位面积被半导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]:焊接系统的失效占整个半导失效模式的比例是25%~30

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

浅谈led照明电器的检测与认证

中的重要术语和本概念  led(发光二极管):正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导器件。  led模块:在印刷线路板上集成一个或多个led形成的组件,可能带有的光学元件、热学元

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

oled发光材料测试电源控制部分的结构设计

1 控制芯片简介驱动电源的控制芯片采用美国microchip公司生产的pic单片机。此系列单片机的硬件系统设计简洁,指令系统设计精练。目前,已有多家著名半导公司仿照pic系列单片

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10mm电视不是梦想 oled显示技术解密

d技术迈出了第一步。作为出生在香港的汪根样博士不愧是我们中国人的骄傲。后来汪根样继续研究发现:在小分子有机材料中,它们与金属半导类似,可以在电场的作用下产生发光现象,而且这些小分

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