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唐山天宫寺塔位于唐山市丰润区，亮化项目采用勇电二次封装φ90led点光源单色以及勇电二次封装xt-25led线光源单色约1500套。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2011/4/16/165771.html2011/4/16 12:43:00
d封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，3228）和大功率led（1w-3w）。该类led采用cree芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
led光电行业作为热门行业竞争越来越激烈，各相关的供应链利润空间也在不停地压缩，在成本与利润面前，还有在质量问题上，如何平衡灌封胶的选用呢？
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127742.htm2011/4/15 15:19:07
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
真：0769-38863996 联系方式：13600267223 e-mail:mnlz8@sina.com 商务qq：1907786354 地址：广东省东莞市鳌峙塘大兴工业区6
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165581.html2011/4/15 13:12:00
了，电阻大了电压、电流下降，下降了光通量降下来了。）（4） 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% （5） 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% ,3w含光源8.5g。 墨能亮子光
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
