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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
面。由于封装领域通常企业规模较小，利润率较低，随着近几年国内技术的成熟，国内led企业将逐渐向上游原材料及衬底、中游的外延及芯片领域渗透，从而追求更大的发展和利润空间。 曹小影，慧
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
的，也可直接安装既节能又省去购买灯架费用采用高反光率柔性反光罩专利技术，引反光罩能将发光休射向天花板及灯架的光线反射回有效的照射面，有效照度提高30%，柔性反光罩技术不会与灯架，灯盘某
http://blog.alighting.cn/gzm7873/archive/2010/11/24/116170.html2010/11/24 11:57:00
http://blog.alighting.cn/gzm7873/archive/2010/11/24/116171.html2010/11/24 11:57:00
比t8荧光灯高35%以上,光衰低,使用8千个小时后,流明维持率仍高达80%。6、昆山科源节能照明有限公司的节能灯产品系列灯具线路中的电流量降低一半，从而降低了温度，减少了线损。
http://blog.alighting.cn/ks2636/archive/2010/11/24/116199.html2010/11/24 15:13:00
点 100-104℃ 扩展率 ≥90% 可燃性 不燃 水溶性 溶于水 三、高效al/cu钎焊液体助焊剂的适用范围： 适
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117501.html2010/11/30 12:59:00
体 外观 黄色 气味 略有碱味 比重 0.9-1.05g/ml 沸点 100-104℃ 扩展率 ≥9
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117502.html2010/11/30 12:59:00
1.06~1.1 扩展率（%） ≥90 ph值 0.8~2 可燃性 不燃 三、 不锈钢助焊剂的适用范围 适用于不锈钢、
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117503.html2010/11/30 13:00:00
1.06-1.1g/ml 沸点 103-110℃ ph值 0.8-2 扩展率 ≥89% 可燃性 不燃 水
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117505.html2010/11/30 13:00:00
1g/ml 扩展率 ≥90% 可燃性 不易燃 水溶性 溶于水 三、无铅烙铁头镀锡助焊剂的适用范围： 用于无铅烙铁头的镀锡。 四
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117506.html2010/11/30 13:00:00
