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随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
真：0769-38863996 联系方式：13600267223 e-mail:mnlz8@sina.com 商务qq：1907786354 地址：广东省东莞市鳌峙塘大兴工业区6
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165581.html2011/4/15 13:12:00
了，电阻大了电压、电流下降，下降了光通量降下来了。）（4） 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% （5） 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% ,3w含光源8.5g。 墨能亮子光
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
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3 e-mail:mnlz8@sina.com 商务qq：1907786354 地址：广东省东莞市鳌峙塘大兴工业区6f 官网：http://www.lednumia.com/ 个人网
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6 联系方式：13600267223 e-mail:mnlz8@sina.com 商务qq：1907786354 地址：广东省东莞市鳌峙塘大兴工业区6f 官
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165572.html2011/4/15 12:59:00
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
