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个具有战略性潜能的幼稚产业。 为摆脱核心技术受制于人的局面，中国启动了“核高基”战略。国家《电子信息产业调整和振兴规划》也明确指出：支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279590.html2012/6/20 23:09:04
于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率led封装散热技术全面的支持散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质（如su-8光刻胶），我推荐一个设备，名字叫“r3t高速等离子蚀刻机”，型号stp 2020，stp1010。这是德国r3t的产品，熟悉蚀
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40
现，其中聚焦的主轴之一就是led照明。李明儒表示， 该公司已为磊晶合作伙伴开发出符合其规格所需的led驱动ic产品，不论在散热与输出功率上均有竞争利基，目前也已少量供货，预期可望成
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279561.html2012/6/20 23:07:58
底上的垂直结构gap基led芯片有两种结构：不剥离导电砷化鎵生长衬底：在导电砷化鎵生长衬底上层叠导电dbr反射层，生长 gap 基led外延层在导电dbr反射层上。剥离砷化鎵生长衬
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
如波长625 nm algainp基超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%，已接近极限。 lgainn基材料内存在的晶格和热失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高 功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利 用金属材料散热特性较佳的特色，已达到
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
者可做出保证，但不能代替要求，它是个商业概念、合同概念，而不是技术概念。行业对此应该要有个明确的说法，这对于用户、生产者以及整个行业都将会是非常有利的。对于如何引导用户正确理解le
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279472.html2012/6/20 23:06:03
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25
