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中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
区的深紫外led的发光波长能够覆盖210-365nm的紫外波段，是实现该波段深紫外led器件产品的理想材料，具有其它传统紫外光源无法比拟的优
https://www.alighting.cn/news/20140307/87319.htm2014/3/7 17:00:16
片器件的研发居国内领先水平。继人造蛋后，日前传媒又谈起超人李嘉诚另一项投资-史上最节电的纳米led灯胆。 多伦多大学三位毕业生去年推出号称史上最节电的纳米led灯胆，今年年初更
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/3/7/349031.html2014/3/7 16:15:51
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/155345_18.htm2014/3/7 15:53:45
情;功率级效率，热设计和emc是涉及hbled的应用中最关键的设计难题。 通常情况下，使用专用恒定电流驱动器(ccd)来驱动hbled串来解决大部分重要设计问题，并简化设计。不
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/151228_42.htm2014/3/7 15:12:28
地减小了功率器件的损耗，提高了在多路输出led驱动电路中的整机效率。在恒流网络中，通过优化拓扑结构，优化了恒流特性，减弱了输出电压对输出电流的影响，使输出电流在全负载范围内更加趋
https://www.alighting.cn/resource/20140306/124799.htm2014/3/6 17:41:28
括高性能灯管——‘精.明’系列，代表产品t8 h1，共有18w、15w、10w三种不同功
https://www.alighting.cn/pingce/20140306/121579.htm2014/3/6 12:01:06
如果你认为线性功率ic功耗太大，不好用，技术落后，那么你就错了！本文将几款ic与高速转换型dc-dc类型ic进行对比分析，讲解线性功率器件ic设计的一些注意要点，并盘点了几款线性
https://www.alighting.cn/2014/3/6 11:38:42
