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led模组化——led发展新趋势

、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑,将众多器件集成化,形成led模组,推进led照明更好更

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

解析高亮度白光led调光电路设计

发光二极管led(light emitting ddiode)是利用半导体pn结或类似结构把电能转换成光能的器件,以其高效率、低功耗、低电压驱动、使用寿命长等优点,已在众多应用领

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127860.htm2011/3/22 16:29:46

oled技术路线图研究(1)-中国概况

展中,因此差距不是很大。“十五”期间,在国家相关政府部门的大力支持下,我国的oled技术获得了迅速的发展,在有机材料、器件结构、生产工艺、柔软显示以及驱动芯片等技术的开发方面已取

  https://www.alighting.cn/resource/20071023/128547.htm2007/10/23 0:00:00

高亮度led驱动电路

压交流电源,汽车用照明则是低压直流电源,此外,高效驱动电路还应能工作在较宽的输入电压范围,来驱动一个或多个串接的led。本文介绍用ncp/ncv3065设计的led驱动电路。器件适用

  https://www.alighting.cn/resource/20090227/128670.htm2009/2/27 0:00:00

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

利用表面粗化技术提高发光二极管的出光效率

示 p-gan 层和 undoped-gan 层进行粗化处理的 led 。 图 1 :器件结构示意图   这里 led 的器件结构包括:蓝宝石衬底上在 550

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00

led散热资料(下载)--论文

大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆,陈 旭(天津大学化工学院,天津30 00 72 )摘 要:基于简单的大功率led器件的封装结构,利用ansys 有限元分析软件进行了热分

  http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

定电流[11],远大于实际工作电流。对于蓝宝石绝缘陈衬底上的gan基led,p型电极和n型电极只能在外延表面的同一侧,这种特殊的器件结构使得靠近n型电极处电流密度很大,所以在正常工

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

]或70ma恒定电流[11],远大于实际工作电流。对于蓝宝石绝缘陈衬底上的gan基led,p型电极和n型电极只能在外延表面的同一侧,这种特殊的器件结构使得靠近n型电极处电流密度很

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

],远大于实际工作电流。对于蓝宝石绝缘陈衬底上的gan基led,p型电极和n型电极只能在外延表面的同一侧,这种特殊的器件结构使得靠近n型电极处电流密度很大,所以在正常工作条件下也存在金

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00

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