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2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

本文对比研究了垂直结构led 和倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律，并且与普通正装led 进行了比较，得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。

https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27

led在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率led应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应

https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一

https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16