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技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术隆重召开

6月10日,“2015阿拉丁照明论坛”分论坛之”技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130053.htm2015/6/10 19:21:39

吕家东:国产led制造设备发展状况

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。东南大学点光源研究中心吕家东教

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130045.htm2015/6/10 15:33:11

dr.joachim reiss:探讨优秀光品质之led荧光粉技术

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。德国默克公司营销总

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130042.htm2015/6/10 14:32:48

孙钱:硅衬底gan基高效led的最新进展

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司硅基led研

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30

孙家鑫:高密度、高功率、高可靠性led芯片技术研究与展望

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性led芯片技术研究

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130038.htm2015/6/10 13:27:06

梁立田:led多角应用大趋势——深耕耘 广发展

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田做了主题为“led多角应用大趋势——深耕

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130037.htm2015/6/10 13:21:23

李世玮:led荧光粉点胶光谱预估与验证

【阿拉丁照明网讯】2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,香港科技大学教授李世玮做了主题为“led荧光粉点胶光谱预估与验证

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130035.htm2015/6/10 11:56:27

王江波:创新性光源-inganled芯片技术研究与展望

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。华灿光电股份有限公司研发经理王

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130034.htm2015/6/10 11:49:30

朱慕道:led光源在特殊照明的发展与实际应用

由于led本身的光源是非常,以及它半导体的特性,同时其波长不一样,这些都是它与传统光源很不同的特性,在这种差异下,led的发展应该是丰富照明系统,通过多样化设计与应用去改变

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130033.htm2015/6/10 11:45:20

吕德刚:封装企业产品精细化及户外照明模组新趋势

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13

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