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处：光通量较低、散热性和稳定性有待于改进、色域和显色性不好、行业标准的制定问题、成本高性价比低、知识产权问题;高光效高显色白光led制备要素：芯片、荧光粉、封装胶、封装工艺、辅
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91728.html2010/8/20 21:10:00
零组件parts skd套件、背光模组、驱动ic、控制ic、传感器 材料 materials 彩色滤光片、靶材、光阻剂、液晶、配向膜、间隔剂、封胶材料、光学膜、偏光片、导光
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00
压成型5、固晶工艺：银胶烘烤→金属共晶6、生产及检测设备：手工操作→半自动操作→全自动操作目前全自动固晶、焊线的设备相对成熟,荧光粉涂布、柔性光学硅胶灌封、软性光学硅胶模压成型、检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
○1白胶灯头，属于塑胶，耐温210度左右；○2陶瓷灯头，属于陶瓷，耐250度高温，故光源温度高时，灯头的材质以选择陶瓷为宜；○3黑色电木灯头，属于电木，耐温180度左右；○4金属灯
http://blog.alighting.cn/520999/archive/2012/10/15/293229.html2012/10/15 14:47:46
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293875.html2012/10/19 22:31:32
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293908.html2012/10/19 22:34:44
