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科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在led芯片结构及萤技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

传华映、亿有意合资成立led新公司

中华映管和亿电子正商讨合资成立led新公司,以提高两家公司在白led封装及背模组领域的影响力,而且两家公司希望未来几年有更多的合作伙伴加入新公司。据悉,新公司的创办资本将

  https://www.alighting.cn/news/20080218/117714.htm2008/2/18 0:00:00

led制造技术与应用

本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

浅谈荧粉在led封装中的作用

使用绿色荧粉配合黄色荧粉和蓝色led芯片,可获得高亮度白led;若使用绿色荧粉配合蓝led芯片,可以直接获得绿

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21559.htm2009/11/4 16:06:31

浅谈荧粉在led封装中的作用

使用绿色荧粉配合黄色荧粉和蓝色led芯片,可获得高亮度白led;若使用绿色荧粉配合蓝led芯片,可以直接获得绿

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21476.htm2009/11/1 13:43:44

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

2011年底国内led封装企业缘何突击上市

扩张已成定局,但去年以来下游终端应用需求疲软,未来如何消化产能,将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01

2011年led封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大led封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

亿技术与产品 2014广州国际照明展现全新风貌

亿不断创新研发,于广州展推出革命性照明用封装产品,有着小封装、低热组和可操作高瓦数的概念,并且可以带给使用者目前全世界最高性价比 (lm/$)的照明元件。亿除了展出新技术

  https://www.alighting.cn/news/201469/n456462882.htm2014/6/9 10:35:50

解读apt组件

随着led产业快速发展,上游芯片和元器件封装进入大规模生产,其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化,模组技术也会逐渐走向标准化,产业链上中下游整合发展加速,产品价值链将逐渐优化升

  https://www.alighting.cn/news/20150325/110135.htm2015/3/25 9:25:09

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