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台led晶粒营收逐月成长趋势明显,4月增幅为4.5%

若以整体led晶粒合计营收来看,4月晶粒营收总额为36.74亿元,较去年同期的43.87亿元,约衰退16.26%,但相较于前一月的35.15亿元,成长幅度为4.5%,并较1、

  https://www.alighting.cn/news/20120514/89395.htm2012/5/14 10:08:33

兵工模式 携纳米无极灯再度升级

氏度超低温状态下也能正常工作,能够适应恶劣的照明环境。  兵工模式终结暴利时代  纳米无极灯有着如此多的技术、应用优势,可谓前途一片光明,可目前在实际应用中却呈现用者寥寥,知多熟

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/8/3/65868.html2010/8/3 15:16:00

led测试挑拣台福懋科将在2010年q3切入led封装市场

台湾台塑集团旗下ic封测福懋科(8131)在led测试挑拣业务已经站稳,将在2010年q3投入led封装市场。

  https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00

sharp供应“led背光”予sony,双方将共同研发次世代led背光

sharp计划提供液晶电视核心零组件“led背光”予sony,且双方并考虑将共同研发次世代led背光。

  https://www.alighting.cn/news/20091117/118510.htm2009/11/17 0:00:00

晶电、隆达、亿光等台公布大陆公司或区复工情况

受到武汉肺炎疫情延烧影响,中国大陆主要城市春节延后至昨(10) 日开工,台也纷纷公布在大陆相关子公司及区的复工情况。

  https://www.alighting.cn/news/20200211/166454.htm2020/2/11 10:10:48

影响良品率的非可见残余物缺陷的检测及其消除

在工艺上加速进步的步伐会引入新的影响良品率的缺陷种类,其中一些类型的缺陷并不能被光学检测手段所检测到。这些缺陷被称之为“非可见性缺陷(non visual defects,nvd)

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24

led及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

高功率led关键技术mocvd最新进展

由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方面

  https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00

“无封装时代”:led封装企业何去何从?

“无封装”技术并不是省去了整个封装环节,只是省去了一道金线封装的工艺而已,仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,把封

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

张忠谋:台积电的成功是运气也是必然

在智能手机和平板电脑所必不可少的28纳米芯片领域,台积电至少拥有90%的市场占有率。7月18号发布的台积电第二季度财报显示,该季度台积电盈利1560亿新台币(约52亿美元),同比增

  https://www.alighting.cn/news/20130731/88449.htm2013/7/31 9:54:44

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