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板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
高亮度红光led芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光led芯片，高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21486.htm2009/11/1 15:00:37
本文简单讨论了金属卤化物灯电弧管（以下简称金卤灯电弧管）两种保温层在性能、成本和环保安全方面的对比，得出水涂型涂层比传统火烤型涂层在设计工艺上有了明显的改善。
https://www.alighting.cn/news/2009626/V20064.htm2009/6/26 13:58:54
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
竹灯系纯手工制作，材料选用楠竹，经过保鲜、防裂、防虫、防腐、打磨、设计、效果制作等七十多道工艺制成，整灯看起来造型别致，图案生动。
https://www.alighting.cn/news/2007717/V9313.htm2007/7/17 9:49:22
台灯多用于床头、写字台等处，一般分为两种，工艺台灯和书写台灯。配合不同类型的家居风格，采用不同材质和造型的台灯，运用好了，可以起到事半功倍的作用。
https://www.alighting.cn/news/2007516/V9155.htm2007/5/16 15:37:04
本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led 光学lens的设计，代表着业界最先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/news/20071012/V12837.htm2007/10/12 15:53:03
本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led 光学lens的设计，代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/news/2007830/V12755.htm2007/8/30 13:44:12
本书详尽论述了制造霓虹灯的工艺技术和相关标准，介绍了运用新材料、新设备、新技术，时尚新潮的创造思维巧妙地结合的工程实例及国家专利技术。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12464.htm2007/2/8 16:20:02
