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本文将对校正后低辉均匀度存在的问题和成因进行探讨，并提出在现有硬件基础的条件下，通过改进应用校正系数的软件算法，来改善低辉均匀度效果的方法，最后通过软件模拟校正效果，验证算法可行性
https://www.alighting.cn/2012/7/17 14:28:10
led照明成本不断下降、技术持续进步，产业化瓶颈逐步得到解决。在政策补贴的背景下，led照明市场12年正在启动，通用照明有望明年承接此轮景气驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20120710/126524.htm2012/7/10 11:46:15
通过专利情报分析,能够掌握所在地区的专利发展优势,为战略实施提供依据,并为地方产业结构调整指明方向。为了科学开展情报分析工作,本文以数据源、分析工具、分析指标和方法为主要内容,构建
https://www.alighting.cn/resource/20120503/126584.htm2012/5/3 13:02:44
在mocvd 反应器中外延异质结构的材料时，用来生长晶体的各组份和掺杂剂，都是以气态方式进入反应器的;该系统通过周期性地切换各种反应气体控制其流入量，在衬底上外延出特定组份、特定厚
https://www.alighting.cn/2012/4/9 17:29:55
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱动
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
国内外一些集成电路厂商推出了带有源功率因数补偿的灯用芯片，用于电子镇流器，性能优秀，但增加了成本和电子镇流器体积，老百姓还不能接受它的价格，大约只用在高端灯具产品上。
https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:37:49
https://www.alighting.cn/news/20141030/n860966818.htm2014/10/30 10:20:41
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pcb
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
为了使白光led光谱中红光成分增强,以更适应人眼视觉,通过对yag:ce荧光粉掺杂的改进,引入gd3+、pr3+使白光led光谱在610 nm处出现明显发射峰,并且荧光主峰发生红移
https://www.alighting.cn/2011/12/5 13:47:40
