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led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

基于fpga的amoled驱动方案

介绍了一种基于fpga 的驱动方案,为所研制的基于微晶tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47

cree与安森美半导体签署sic晶圆片多年期供应协议

昨(7)日,科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化(sic)晶圆片。

  https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44

led可控调光电源pe294r4225——2020神灯奖申报技术

led可控调光电源pe294r4225,为中山市调光照明电子有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200303/166868.htm2020/3/3 11:48:43

盛唐导热脂sc-100 系数1.0——2021神灯奖申报技术

盛唐导热脂sc-100 系数1.0,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51

丝密特 高散热高导热脂3.0——2021神灯奖申报技术

丝密特 高散热高导热脂3.0,为中山市丝密特胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34

可控调光电源zf-neh005s0300kcf——2021神灯奖申报技术

可控调光电源zf-neh005s0300kcf,为深圳市德明微电子有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210128/170607.htm2021/1/28 16:26:16

carmanah获墨西哥政府高速路照明项目

墨西哥政府选择价值约$400,000的eg500太阳供电户外照明系统用于该国最新的主要高速公路supervia poniente。eg500太阳户外照明系统由carmana

  https://www.alighting.cn/news/2012117/n399645524.htm2012/11/7 8:58:12

日本研制自发光引导灯 怎么做到的?

日本新源及产业技术综合开发机构(nedo)11月25日宣布,启动了使用有机类太阳电池的自立型发光装置的实证项目。这是nedo实施的有机类太阳电池实证项目的一部分,实施主体是

  https://www.alighting.cn/pingce/20151207/134936.htm2015/12/7 10:52:39

东芝宣布基白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

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