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光的麻烦。 外观更超薄液晶电视若要作到超薄，其中有2个主要决定因素，分别为背光模块与电源基板厚度，然因背光模块整个面积与液晶面板相似，而电源基板仅占液晶电视部分面积，换句话说，液
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
w，工作电流40ma；用于ac220v功率在3.3w-4w，工作电流20ma（图4）。led晶粒直接邦定在铜铝基板上。引脚如图5所示。图4：首尔半导体的ac led图5：ac led引
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
括白炽灯、卤钨灯、荧光灯、节能灯、金卤灯等，相比这些传统灯具，白光led具有5大优势：1、节能，led商业照明一般只有1到10w，在亮度与传统商照相差不多的情况下，耗电少；2、环
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233104.html2011/8/20 0:01:00
、环保节能等环节上，要比传统的霓虹灯、白炽灯、卤钨灯等具有明显优势。led象素组合可以构成动态的可以千变万化的视觉效果。led发光颜色参数表序号 颜色 led灯规格 波长
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233083.html2011/8/19 23:55:00
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
处的照度从6勒克斯提高到12勒克斯,引进高光效气体放电灯来取代卤钨白炽灯。中国照明网技术论文?汽车照明 现代汽车灯种类较多,作为汽车外装照明灯,有夜行照明灯、雾灯、转弯时用于弧线照
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233044.html2011/8/19 23:42:00
光纤作为一种数据传输媒介,由于其相对于铜介质链路的固有优点,在许多技术领域得到广泛的应用。本文为得到一个高性能价格比的用于点对点双工通信的光纤解决方案,在重点分析led驱动电路对
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233021.html2011/8/19 23:22:00
碑。他们选择的自然材料，如铜，木材，石材，玻璃，使设计成为周围环境的一部分。景观中的路径通向博物馆的四个入口，让游客从任何一面进入博物馆。博物馆内部，木地板和装饰营造温馨的气氛，引
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