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由于南韩、日本、中国大陆与台湾许多led厂正大幅扩充led产能，预期对上游材料需求增加幅度高，届时供应可能会吃紧。国际上已经有多家原料供应厂商也积极拓展产能。
https://www.alighting.cn/news/20100506/106431.htm2010/5/6 0:00:00
4) lcd 零组件-玻璃基板、彩色滤光片、背光模块、偏光板、驱动ic。-光源(ccfl、led、平面光源) 、光学膜(增亮膜、扩散膜) 、控制ic、inverter 等。5) lc
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42993.html2010/5/5 17:49:00
热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面； 产品描述】 公司主要产品：大功率led铝基板、fr4线路板，多层线路板、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于：((led照
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/5/5/42904.html2010/5/5 12:40:00
效的处理；极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能, 降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 取代易碎的陶瓷基板，获得更
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/4/26/41851.html2010/4/26 10:44:00
led应用市场扩增，除了金属有机物化学气相磊晶(mocvd)机台供不应求，造成晶粒产能不及开出，上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货，第2季起价格调涨2成，led业者表示，预计供应缺
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41699.html2010/4/25 9:21:00
目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
未来当led照明时代正式来临，对led需求将是目前led产能的50倍，是手机应用的150倍。然而目前符合led照明标准的产品良率只有三～四成。台积电的加入，预计将提高台湾led产业
https://www.alighting.cn/news/20100421/120576.htm2010/4/21 0:00:00
米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法：大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
主要产品：全自动无废料跳线套管成型机，走刀式分板机，数字控pcb切割机，气动式分板机，螺线供给机，全自动基板清洗机，功率晶体成型机，电晶体自动成型机，电阻成型机，带装立式元件成型
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39961.html2010/4/13 10:59:00
