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美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆，此次开发的晶圆厚100μm，可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18
在奇美实业退出奇美电经营后，奇美电也将更名“去奇美化”，而当初奇美实业配合奇美电而转投资的多家关键零组件厂，随着奇美实业淡出面板产业，未来前途未卜。
https://www.alighting.cn/news/20120905/113346.htm2012/9/5 11:14:33
台湾飞利浦集团总经理柏健生指出，飞利浦在照明产业经营逾百年，外界认为公司对led照明的积极度不高，但事实上，今年第2季飞利浦照明事业的营收已有20%来自led照明(不包含led外
https://www.alighting.cn/news/20120905/113347.htm2012/9/5 10:15:43
机金属化学气相沉积设备，是led外延芯片制造的关键核心设备。这一设备长期以来被欧美两大公司(德国aixtron和美国veeco)垄断。mocvd设备是中国半导体照明产业发展的瓶
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/5/289135.html2012/9/5 8:23:30
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
德豪润达董事长王冬雷介绍，公司芜湖及大连led产业基地的外延片及芯片的产能继续释放，已有20多台mocvd设备实现量产，预计下半年公司将会有近80台mocvd设备投入量产。
https://www.alighting.cn/news/20120903/112870.htm2012/9/3 15:46:34
led基板市场即将风云变色。东芝与普瑞光电(bridgelux)合作的硅基板led晶片，预计将于10月量产;一旦产品顺利推出，势将以更高的性价比优势，压缩现今led市场主流的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120903/88764.htm2012/9/3 14:30:21
工业和信息化部近期发布的《高端装备制造业“十二五”发展规划》提出，到2015年，高端装备制造业销售收入超过6万亿元，在装备制造业中的占比提高到15%;到2020年，高端装备制造产业
https://www.alighting.cn/news/20120903/88766.htm2012/9/3 13:35:58
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
2012年8月30日——爱思强股份有限公司今天宣布，昭和电工(日本，秩父)在其现有爱思强设备基础上，增购一套热壁碳化硅化学气相沉积行星式反应器。
https://www.alighting.cn/news/20120831/113006.htm2012/8/31 14:19:03
