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中国LED封装厂商竞争优势及定位分析

竞争优势不能简化为一个公式或者一个运算法则,如果能简化成简单的公式或者法则,那么这个公式也就没有什么价值了,因为每个人都能轻易的得到他。

  https://www.alighting.cn/news/20180627/157345.htm2018/6/27 13:52:13

上市提速 2012年封装企业将遭末位淘汰

2011年,还有许多LED封装企业拼死苦撑,但2012年进入到阶段性过剩阶段,将会洗牌淘汰掉一些企业。徐淮认为,中国下阶段应着重推广LED用于室内照明。

  https://www.alighting.cn/news/2012210/n279937433.htm2012/2/10 9:04:09

小小LED导线,一詮全靠它,雄势霸一方

LED下游封装厂业绩亮丽,身为全球最大的LED导线架一詮精密(2486)业绩跟火旺, smd型LED产能塞爆,出货超出预期,营收提前在5月创下单月歷史新高,并已准备扩产应付需

  https://www.alighting.cn/news/20070606/107824.htm2007/6/6 0:00:00

cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

功率型LED封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银、纳米银焊膏、大功率芯片键合、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

解析cree公司新型封装技术

美国LED大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开,内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawin

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

关于LED死灯现象的分析与探讨

我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27

欧司朗在无锡投建LED半导体项目

无锡新区与德国欧司朗公司25日举行签约仪式,欧司朗确定在无锡新建LED半导体封装项目,这是该公司首次在中国投建生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20120528/113725.htm2012/5/28 10:53:34

低温导电银低温导电银浆型号及用途

LED、大功率LEDLED数码管、lcd、tr、ic、cob、el冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1963.html2008/12/16 8:17:00

三洋半导体将外销LED封装用imst底板

三洋半导体将面向LED封装应用,开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由

  https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00

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