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隆达苏州厂导入LED芯片产能

台湾隆达苏州厂除封装及打线产能外,也开始导入晶粒产能。该公司表示,苏州厂预计将共导入16台mocvd机台,以2英寸来算,月产能约6万片,再加上目前台湾厂月产能16万片,总产能增幅约

  https://www.alighting.cn/news/20131223/111806.htm2013/12/23 11:09:16

LED在室内照明领域中的应用现状与面临的挑战

为尽快实现LED光源在室内照明领域的应用普及,必须从成本、技术、标准等几个方面加大投入力度,寻求突破。比如大幅度降低LED室内照明产品的初次购买成本;提高显色性和光谱质量,开发高

  https://www.alighting.cn/resource/20110719/127422.htm2011/7/19 9:51:45

三大领域成为科技创新热点

国家科技计划,是我国科技经费投入的主体,也是落实国家科技创新战略的重要载体。

  https://www.alighting.cn/news/20050314/104441.htm2005/3/14 0:00:00

用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术

文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点,同时基于柔性显示发展需求,提出了多种驱动芯片连接技术方案,并对各方案进行了比。

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50

无封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

美国拟2020年LED芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出,LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

LED产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

LED显示技术应用于智能交通领域的三大特点

LED显示技术的相关应用中,面向公众的道路交通信息发布显示是其中一个重要的应用领域。在面向公众的交通诱导信息的发布方式中,日常生活中比较常见的显示发布信息方式有道路交通诱导屏

  https://www.alighting.cn/news/20151229/135763.htm2015/12/29 9:58:30

LED照明推广艰难 价格品质成主要难题

有业内人士指出,进入室内照明领域将会是LED 大众化应用的里程碑。虽然LED在室内照明市场获得了一个良好起步,但由于其仍然存在产品价格高、品质良莠不齐、市场秩序混乱、评价方式不一

  https://www.alighting.cn/news/20100914/91998.htm2010/9/14 10:53:03

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