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led生产工艺及封装技术(生产步骤)

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

低压led将淡出未来的led通用照明市场

d和35v红0.7wled。”   2010年最后一天,晶元电宣布,其研发中心(epistarlab)继上月成功地以高电压技术将冷led晶粒的效率提升到162流明/瓦之

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177208.html2011/5/8 15:48:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

结使银胶固化。 c)led显示屏压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led灯具品质与驱动电源的关系分析

产的led的电流、电压特性均有较大的个体差异。现以大功率 1wled 典型规格为例,按照led的电流、电压变化规律来做简要说明,一般1w应用向电压为3.0-3.6v左右,为保证

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229856.html2011/7/17 22:43:00

led封装技术

入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

目前,最常见的led是通过在蓝色的发二极管上面涂上黄磷制成的。此外,还可以将红、绿、蓝三种互相调配做成色led.led的发展非常迅速,现在100l/w到120l/w的

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00

2011新的探索 led商业照明市场路在何方

led从1996年问世以来,就一直作为未来绿色源被众人期待着。随着科技的进步,led果然不负众望,在性能提高和价格下降的推动下,逐步朝着照明的主角方向迈进。从户外的景

  http://blog.alighting.cn/panyray.100jn/archive/2011/11/17/254109.html2011/11/17 17:29:02

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

目前,最常见的led是通过在蓝色的发二极管上面涂上黄磷制成的。此外,还可以将红、绿、蓝三种互相调配做成色led.led的发展非常迅速,现在100l/w到120l/w的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51

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