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本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
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晶和照明牛仔系列LED路灯，为中节能晶和照明有限公司2015神灯奖申报产品。
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LED路灯，为珠海亮码科技有限公司2015神灯奖申报产品。
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200wLED单组开关电源，为常州诚联电源制造有限公司2015神灯奖申报技术。
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5英寸LED防眩光小筒灯，为无锡金顺照明科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82576.htm2015/2/5 11:01:35
LED豆胆灯 可换灯头 双头，为佛山市南海区亮星光电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82574.htm2015/2/5 10:59:22
LED大功率天花射灯，为佛山市南海区亮星光电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82572.htm2015/2/5 10:58:58
LED便携式充电投光灯，为中山市古镇飞皓灯饰厂2015神灯奖申报产品。
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覆晶系列 LED光源,300w,24000lm,10a电流,无金线,高导热,高亮度，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82568.htm2015/2/5 10:57:46
旭日 LED 投光灯，为珠海市金谷源照明电器有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82564.htm2015/2/5 10:56:47
