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ceo如何看待当前中国LED产业热?(3)

纪的60年代,LED封装和芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使LED的器件产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113180.html2010/11/10 16:16:00

三美展出长寿命LED灯用电源模块

“psu-501/502/503bs”3款产品以及支持交流220/240v输入的试制品。均配备功率因数改善电路,可减少高次谐波的产生。电源模块的寿命可确保超过LED照明灯具。电源模

  https://www.alighting.cn/news/20080227/119430.htm2008/2/27 0:00:00

日本大厂夏普涉足LED照明,主攻商用照明业务

据悉,日本大厂夏普开发出了工厂、商业设施及办公室等商业用途的LED照明灯具,意图采用自主开发的LED,以从元件到商品一条龙开发的垂直整合型制造模式挑战新市场。新产品包括意在取代商

  https://www.alighting.cn/news/20080808/93996.htm2008/8/8 0:00:00

LED光输出效率的计算分析

运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从LED芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封装形状LED封装材料折

  https://www.alighting.cn/resource/200873/V536.htm2008/7/3 10:06:59

设备厂辛耘产品供不应求 在手订单逾10亿新台币

设备厂辛耘总经理许明棋表示,受惠半导体厂持续扩增高阶制程、LED厂持续转进高亮度pss晶粒,订单能见度已达明年首季,LED湿制程设备更出现供不应求。

  https://www.alighting.cn/news/20120917/113163.htm2012/9/17 9:50:57

如何进行LED热量管理?从静态冷却、瞬态冷却两方面解析

为了确保可靠的固态照明产品开发,giles humpston在本文中解释了冷却LED并为热路径仿真建模的复杂性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171019/153204.htm2017/10/19 9:47:40

聚鼎将于今年12月初展示散热基板产品的研发成果

装,落成启用后,除集中管理外,并将作为新产品LED散热基板使

  https://www.alighting.cn/news/20081119/102675.htm2008/11/19 0:00:00

南昌市成立半导体照明产业技术创新联盟

2010年1月7日上午,南昌市节能与新能源汽车产业技术创新联盟及南昌市半导体照明产业技术创新联盟成立大会在市科技局会议室举行。来自南昌市主要LED产品制造、节能与新能源汽车生产企

  https://www.alighting.cn/news/201035/V23019.htm2010/3/5 9:57:59

10家LED大功率球泡企业调查情况:看LED照明如何“乱世”淘金?

LED大功率球泡发展至今,在替换大功率节能灯方面具有无可替代的优势,但自身也存在产品定位模糊、价格体系混乱、质量层次不齐、散热存在困难等诸多问题,专注于LED大功率球泡的企业从

  https://www.alighting.cn/news/20150804/131523.htm2015/8/4 14:44:50

日立将推可调光LED灯泡 可替代白炽灯安装在e26型灯口

东芝照明技术、nec照明、三菱电机欧司朗以及松下均已发布了产品,日立照明投放产品,标志着日本大型照明厂商全部推出了LED照明产品

  https://www.alighting.cn/news/20090921/120399.htm2009/9/21 0:00:00

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