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造流程是：首先在外延片顶部的p型gan上淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
将超过500家。2010年，led产品的总产值在60亿元到80亿元之间。 从业态分布看，led的上游是研发外延片和芯片，中游则是做封装，下游就是做应用方面。 黄志桐说，根据广东
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222091.html2011/6/19 23:17:00
n基片上研制出第一只蓝色的发光二极管；1997年通过蓝光激发荧光粉，做出第一只白光led；2001年用紫外光激发荧光粉做成了白光led。 高亮度半导体发光二极管作为光源已逐
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
j（smallout-linej-leadedpackage）：j形引线小外形封装。 cob（chiponboard）：板上芯片封装。 flip-chip：倒装焊芯片。 片式元件（chi
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的p型ga
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
2 功率开关原件设计 开关电源中的功率开关元件主要是功率晶体管、功率mosfet、功率igbt。本设计中选功率三极管e13007, 同时配上散热片。开关频率定为40khz。 3.
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229919.html2011/7/17 23:13:00
亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批量生产。据预
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和 芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批量生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
有出现以彩色滤光片来做滤光后整合的动作,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
