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高亮度高纯度白光led封装技术研究

片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上,再将热沉安装在铝基散热上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热上,再由铝基散热将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

移动电话与pda应用中led照明驱动电路的设计

入电压必须等于或高于所需的驱动电压,因此需要一个具有稳定电流功能的升压式转换来推动以串联或并联方式连接的led。电荷泵转换目前广泛使用在lcd的背光驱动上,与采用电感式的升压式转

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232674.html2011/8/18 1:27:00

日本设计做了哪些我们没做的事?

粹地认识到物品的特质。 “+0”的总设计师深泽直人凭一款为无印良品设计的cd机迅速窜红,他后来设计的加湿、手电、电话、**仅就型或材料而言并没有奇异之处,但其对细节的雕琢之精

  http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232722.html2011/8/18 11:42:00

室内设计的原理与运用(二)

延埴以为,当其无,有之用,凿户牖以为室,当其无,有室之用。故有之以为利,无之以为用”。 ·时空结合,步移景异,空间序列,空间延伸,空间流通与交融,以“放—收—放”“明—

  http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232778.html2011/8/18 19:09:00

倒计时led显示屏的设计

计时led-display.cnledw.com/"led显示屏通用驱动模块。关键词:倒计时; led显示; rtc-5rtc-5型电脑倒计时模块支持9位“8”字共阳led数码显示

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232807.html2011/8/19 0:15:00

高亮度led发光效益技术

2国际标准对最大值的要求。硅材质与焊球扮演着振动吸收,以疏缓热膨胀效应。(图一)  silicon submount架构上视剖析图这样做还有一些明显的好处:以submount粘着

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00

供应链短缺是led棘手问题

构的lcd显示背光板,无法达到亮暗动态控制。  供应链面临挑战  displaysearch研究发现,目前led电视背光板的供应并不顺利,许多新的led背光液晶电视机种受到延误,面

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233067.html2011/8/19 23:51:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

统led皆须以直流电(directcurrent,dc)做为驱动,因此在使用一般交流电作为电源供应的同时,必须附带整流变压将ac/dc转换,才能确保led的正常运作。而应用上一直强

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

兆光科技——领先的led技术

款4毫米曲线型led显示屏;推出业界首款集成hdmi的led处理,lip-hd……   在兆光科技,基本上每年都有新技术及高端产品问世,这不仅让公司自身变得越来越强大,也让客户对

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233157.html2011/8/20 0:18:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配精度等因素的影

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

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