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业发展迅速。2010年led照明设计已经开始发散，与2009年相比市场需求量大增，做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led 照明领域。虽然技术水平与前几年相比led产品技术水
http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/13/229585.html2011/7/13 13:38:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用)规格主要有:102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227836.html2011/6/27 10:36:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装222/1kv 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227842.html2011/6/27 10:40:00
粉老化，严重影响器件的光学性能。 其次，ｌｅｄ散热问题是很大程度上取决于器件的封装结构和封装材料。针对传统ｌｅｄ采用的正装结构，为了改进它的散热而产生的芯片倒装技术，同时受硅片材
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
led照明具有节能、环保、长寿、抗震、体积小、响应速度快等优点。目前，led应用领域主要包括背光、一般照明二大市场。随着led灯价格下降，舒适性和安全性成为的技术方向。另外，将开
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
一代照明技术，其中就包括了长寿命的特性。在芯片生产和封装的环节，最前沿的技术一直为几个国际化大公司掌握，留给众多下游厂商的技术创新空间就是在led的应用上。在应用技术中，业内普遍认
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/5/2/316016.html2013/5/2 9:40:19
摘要：多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点，分析了需要解决的主要技术问题，展示了目前的进展，提出了对未来走向的看法。 目 录 实
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
led 进入照明领域，引发了一场新的照明技术领域的革命。由于不同形状、数量，尺寸的led 可以按不同方式排列组合、不同led替代灯中的led 结构可以不同等特点，在照明领域中出
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、led灯、灯具及相关定义 1、led灯 -led封装(ledpackage)：包括焊线连
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、led灯、灯具及相关定义 1、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
