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2011-2016年led封装设备阶段性投资将达20亿美元

yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退,产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

csp呼声高涨却至今未形成规模化量产,他们这么回应……

csp作为一种重要的封装形式,近几年在led行业内备受关注,同时也是最具争议性的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10

多芯片led封装特点与技术

多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

【led术语】封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

led 上游晶粒厂7月营收创单月新高,面板库存调节影响封装厂业绩表现

根据产业研究机构 ledinside 统计,2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元,相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)。

  https://www.alighting.cn/news/20100811/93774.htm2010/8/11 0:00:00

覆晶结构封装工艺、应用市场分析、将成技术主流?|微课实录

首先我们来看高密度,要实现高密度光输出,产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的,因为大电流意味着高热量。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

国产cob“知耻而后勇” 赶超国际水平

目前cob封装正处于向上发展时期,除了需求不断深耕技术,使其更加满足市场需求外,还要注意一点,技术更新可以求快,而市场拓展必须要快中求稳,不然很容易又让cob封装产品沦陷于照明领

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153182.htm2017/10/18 9:33:59

功率型led的封装技术

一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

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