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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
统rgb led光源,dc/dc升压/升-降压转换器等.本文介绍max16834主要特性,方框图,多种应用电路以及max16834评估板主要特性,电路图,材料清单和pcb元件布局图
https://www.alighting.cn/news/2010818/V24812.htm2010/8/18 11:36:09
态。 设计师将一块印刷电路板拆解，让它从一个二维平面变成一个三维的灯具产品。铝制电路板的比例面积和弯曲角度决定了灯光角度，因此照射过程中会尽可能少的产生阴影。设计：francisc
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/6/20/279342.html2012/6/20 14:14:58
东芝照明技术公司开发出了在电源电路中应用gan功率元件的卤素led灯泡。新产品将在2015年3月6日推出。与原来采用硅功率元件时相比，采用gan功率元件后，能够以相当于前者约10
https://www.alighting.cn/news/20150304/83130.htm2015/3/4 13:41:39
近期受全球金融危机影响半导体产能下降，2009年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主
https://www.alighting.cn/news/20091127/91978.htm2009/11/27 0:00:00
美国美信集成产品（maxim integrated products）发布了4款内置有功率mosfet和高压电路侧电流检测电路的led驱动ic“max16822a、max1682
https://www.alighting.cn/news/20080827/119242.htm2008/8/27 0:00:00
kl1.4lm(a)型矿灯是采用新型高效led为光源，高能量密度的聚合物锂离子电池为电源，高科技合成材料为外壳和专门设计的集成电路为驱动电路的高科技产品。整体式全密封型的安全防
https://www.alighting.cn/news/20080919/119523.htm2008/9/19 0:00:00
