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nitride开发首款用于半导体制程曝光系统的uv led

据外媒报道,日本nitride semiconductors已开发出一款波长为365nm的uv led芯片,并宣称是首个用于半导体和pcb制程曝光系统的紫外光源。

  https://www.alighting.cn/news/20200601/169048.htm2020/6/1 9:41:04

led芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

半导体照明发光二极管的芯片制造技术及相关物理问题

可工作功率),单位光通量的成本和发光二极管可正常使用寿命.文章综述和分析了与芯片发光效率(或外量子效率)和单芯最大可发光通量(或最大可工作功率)相关的制造技术和相关物理问题。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53

led散热之led芯片散热

向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题,所以说,led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

美国旭明2011年财年第三季度收入下降43%

美国爱达荷州博伊西的led芯片和组件制造商semileds公司(即美国旭明,其在台湾新竹科技园区也拥有芯片制造厂)2011财年第三季度(截止到5月底)的业绩报告显示,其三季度的收

  https://www.alighting.cn/news/20110712/116380.htm2011/7/12 11:59:42

华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

led多芯片集成功率光源及发展趋势

摘要:多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点,分析了需要解决的主要技术问题,展示了目前的进展,提出了对未来走向的看法。 目 录 实

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

led驱动芯片xlt604及其应用(图)

led以其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机,手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。

  https://www.alighting.cn/resource/2007921/V12799.htm2007/9/21 9:33:20

led:封装行业明显回暖 芯片企业压力仍存

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营led封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,led市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一周,

  https://www.alighting.cn/news/2012313/n377438141.htm2012/3/13 15:42:47

欧司朗硅上氮化镓led芯片首度迈入试点阶段

欧司朗光电半导体德国总部项目经理 peter stauss 博士指出:“我们多年的研发投入终于有了回报:不仅成功地提升了硅基上氮化镓层的质量,产品的效能和亮度也极具竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/2012113/n121037049.htm2012/1/13 9:39:57

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