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迪思科开发出用于led的蓝宝石底板高成品率芯片化技术

日本迪思科(disco)开发出了用于led的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾led的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

华灿光电6千万增资子公司led外延芯片项目

华灿光电周三晚间发布公告,为了满足全资子公司华灿光电(苏州)有限公司led外延芯片建设一期项目的建设需要,公司该子公司增资6000万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014814/n041664929.htm2014/8/14 9:46:42

晶能光电南昌投产 年产30亿粒led芯片

新兴半导体生产企业——晶能光电(江西)有限公司日前在南昌正式竣工并投产,晶能光电年生产能力达到30亿粒led芯片

  https://www.alighting.cn/news/200854/V15428.htm2008/5/4 10:39:06

晶电有望首个进入nb用led背光芯片供应链的台厂

led上游大厂晶电日前宣佈,该公司新led产品的发光亮度将提升至2000mcd,可望成为第1家进入高阶nb背光的台湾led芯片厂。

  https://www.alighting.cn/news/20080403/93414.htm2008/4/3 0:00:00

led照明产值将首超背光 台湾芯片厂拼转盈

2014年led照明产值将首度超越背光,正式跃居主流,不仅台湾六大led厂大佬同声看好今年景气,璨圆、华上、新世纪等芯片厂今年有望拼转盈。

  https://www.alighting.cn/news/20140103/98866.htm2014/1/3 9:57:43

led外延片及芯片项目落户临安预计产值20亿

昨日上午,临安市与杭州丽能实业有限公司签约建设led外延片和芯片项目。这标志着该项目正式落户我市,也标志着该项目进入了具体实施阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20101229/102231.htm2010/12/29 10:23:15

道康寧新推出适用于led产品的新型芯片树脂黏结剂

道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂,使用该材料制造的led产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。

  https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00

江西晶能光电led芯片获中国led技术创新奖

在2010中国led显示产业高峰论坛暨2009年度led行业评选颁奖典礼上,江西晶能光电公司凭藉硅衬底功率型蓝光led芯片荣获「2009年度中国led技术创新奖」。

  https://www.alighting.cn/news/20100519/105866.htm2010/5/19 0:00:00

赛诺光电总投资的1000kk半导体led芯片项目

近日,无锡赛诺光电科技有限公司总投资3亿元人民币的1000kk半导体照明led芯片项目、年产2000台(套)阵列触觉传感器项目,在江苏省宜兴经济开发区奠基。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/107951.htm2009/12/21 0:00:00

sj/t××××-2××× 半导体发光二极管芯片测试方法(报批稿)

半导体发光二极管芯片测试方法(报批稿),本标准由信息产业部电子工业标准化研究所归口。本标准由半导体照明技术标准工作组组织起草。

  https://www.alighting.cn/news/20110712/110112.htm2011/7/12 11:26:28

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