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极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
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计中采用基于电感的升压转换器来获得更高的转换效率。而新推出的1倍/1．5倍压电荷泵可以获得同样高的效率,而且省去了外部电感,只是与白色led连接时需要许多引线。由于led电源的市
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件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可
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如,以太网和fddi标准指定采用多模62.5/125μm石英玻璃光纤。这些细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗,对于工业应用,需要低成本的光缆和连接器。因此,1mm的po
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、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可靠的需要,64×32led平板显示器对封装既
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片mcl4499(1c3)的公共时钟和公共数据线,p1．2,p1．3分别连接ic3,ic4的使能端en。en＝1时,ic3,ic4封闭,cpu可对ic2进行复位、搜索准备和搜索键号等操
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蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大
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介绍了led芯片寿命试验过程，提出了寿命试验条件，完善的试验方案，消除可能影响寿命试验结果准确性的因素，保证了寿命试验结果的客观性和准确性。采用科学的试验线路和连接方式，使寿命试
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焊球，可以使led晶粒紧密地与submount接合在一起，再经由打线连接到导线框。这种方式能降低因直接打线到led晶粒所产生的遮光影响。在图一所示的submount两边都有绿色的
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