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量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。2、看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与fpc的连
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/6/318791.html2013/6/6 11:54:46
d的结构示意图：sed的结构示意图前玻璃基板上涂有红、绿、蓝三色荧光粉,并作为阳极相对后玻璃基板加有几千伏的高压。通过丝网印刷法在后玻璃基板上制作对应每个像素的金属电极,并用喷墨印
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108675.html2010/10/18 15:17:00
效高，光源质地透明，光源的外形可塑性强，如果选用金属或塑料基板，还将实现可挠曲等优异性能，商业化前景诱人。 目前oled的光效正在迅速提高，未来有望替代现有白炽灯等传统光源
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258637.html2011/12/19 11:10:14
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261436.html2012/1/8 21:28:57
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
