站内搜索
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
随着10月1日我国禁售和进口60瓦及以上白炽灯政策落实，我国淘汰白炽灯路线图已经开启，led照明渗透率将不断提升。业内人士表示，仅白炽灯替代市场每年就将新增120亿只以上灯源需求。
https://www.alighting.cn/news/20140928/88224.htm2014/9/28 9:33:27
看，国外公司主要在芯片、封装领域的专利布局较多，有一半的led核心发明在我国提出了专利申请，日亚化工、欧司朗、拉米尔德、克里、通用电气等公司掌握了绝大多数的核心专利技术。其中，日亚化
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/26/358389.html2014/9/26 15:20:16
率很高，属于功率型led封装，单位面积内的光输出高，这类产品应特别关注其蓝光危害，采取必要的结构防护措施，如加不可拆卸透光罩、扩散罩，加贴警告标记等。 近来有不少报道led蓝光成
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/26/358383.html2014/9/26 14:52:36
做了新的梳理：层级0指外延及芯片、层级1指封装组件、层级2指照明模组、层级3指照明光源，层级4指一体化灯具，层级5指照明系统，这种划分相对来说是更加合理的。晶科目前在做层级一至层级
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358334.html2014/9/25 15:22:30
国星光电24日上午在互动平台向投资者透露，其目前已有部分智能照明产品，且公司对智能照明的研究与开发一直在跟进。公司表示，暂未有与其他公司在上述领域合作的计划。
https://www.alighting.cn/news/2014925/n100065951.htm2014/9/25 9:10:51
、首尔半导体等，也相当不错;台湾的晶元、新世纪等对应的是中端，国产的芯片价格较低。2、 封装：同样是采用了比较好的芯片，封装是原厂封装还是自已封装?是用环氧树脂还是用硅胶?是用的
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/24/358285.html2014/9/24 17:15:36
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50
片品质和封装技术。芯片品牌分三大阵营：第一阵营以欧美、日本为代表的厂商，主要包括科锐、欧司朗、日亚化学、丰田合成等;第二阵营以美国、韩国、中国台湾为代表的厂商，主要包括普瑞、旭明
http://blog.alighting.cn/baibaijing/archive/2014/9/23/358236.html2014/9/23 22:42:15
d pn结被击穿。 预防措施：做好esd防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。 5) 焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。 预防措施：
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/23/358193.html2014/9/23 11:41:42
