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led灯具设计技术探讨
https://www.alighting.cn/special/20090317/index.aspx2009/3/16 17:56:58
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
东芝照明的球形灯罩为聚碳酸酯制，利用粘合剂固定于散热器上方的4个位置。而普通灯泡的球形灯罩一般为玻璃制造。这是因为led光线不容易发热；
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128068.htm2011/1/25 13:30:09
台湾被动组件厂商禾伸堂（3026）旗下led陶瓷散热基板产品，在经过led大厂长达1年半的测试后，已于2010年q1拿到相关认证，2010年q3开始量产出货。
https://www.alighting.cn/news/20100706/106490.htm2010/7/6 0:00:00
外我们有纹理状散热片、此结构可以更大面积的散热。 目前已被广大客户用于、电脑、电源、显示器、手机、pc服务器、led路灯、ic评价机、等等、、、、、 想了解此款材料的业界朋友、可
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10164.html2009/7/31 12:05:00
国内很多led路灯厂家在技术参数说明上，为了宣称自己产品的高光效，往往把芯片的初始光通除以光源的消耗电功率得出比值，作为产品高光效的数据。其实这样做是混淆概念的。
https://www.alighting.cn/resource/20110107/128089.htm2011/1/7 14:16:04
台湾被动元件厂禾伸堂（3026）董事长唐锦荣日前（9月11日）在法说会上宣布，该公司的led散热基板已经开始获利。禾伸堂已经与台湾led大厂合作开发高瓦数led照明用的散热基板
https://www.alighting.cn/news/20070912/96681.htm2007/9/12 0:00:00
台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年第二季度正式切入led散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的led背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00
据悉，台湾中正大学光机电研究所教授王钦戊，研发将led灯热能转换为电能，兼能降低灯具接合温度的「热电芯片模组」。这项技术也能将汽车引擎废热能转为电力，此项创新发明蕴藏了无限商机。
https://www.alighting.cn/news/20080821/93854.htm2008/8/21 0:00:00
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03
