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功率LED散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在LED外延、芯片厂商中,台湾LED厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率LED达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

jsr开发出辉度LED新材料

jsr开发出可提升发光效率,及耐久性的LED新材料,辉度LED可作为液晶电视及照明的光源,预期需求有扩大的趋势。其主要是在发光组件的表面涂布,可将发光效率提至以往的10%的涂

  https://www.alighting.cn/resource/20100823/128367.htm2010/8/23 0:00:00

国星光电扩产计划 预年中LED封装产能达1400kk/月

国星光电周二披露的《投资者关系活动记录表》显示,2014年上半年公司已制定扩产计划,预计到2014年年中,封装产能可以达到1400kk每月。

  https://www.alighting.cn/news/20140403/117678.htm2014/4/3 9:52:40

大功率LED封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

欧司朗推出亮度最的单芯片功率LED

流时,其产生的白色光束亮度为75lm,使其成为该公司dragon系列产品中亮度最的单芯片功率发光二极管产品。在设计及尺寸方面,其封装与golden dragon产品相同,但可

  https://www.alighting.cn/news/20070209/119013.htm2007/2/9 0:00:00

一种新型效的多层荧光粉层白光LED封装结构

t the light-extractione±ciency of white LED is always the main factor thatlimits it

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124493.htm2014/6/23 11:39:47

hb-LED封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,亮度(hb) LED封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

台湾LED封装厂3月营收增1-2成

LED厂产业景气落底回升,从各家营收表现观察,普遍在今年2月起见到回升的走势,3月份回升的力道更显强劲,大约都有1到2成的增长幅度,其中华兴(6164)月增达52.96%居冠。

  https://www.alighting.cn/news/20120409/113823.htm2012/4/9 9:28:44

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

预计,未来几年内,国内有可能涌现出一到两家国际封装大厂,与老牌国际封装巨头在国际市场一决下。但是,目前国内封装企业不仅要“窝里横(国内)”,在“走出去(国际)”战略上还要多多加

  https://www.alighting.cn/news/20150217/82857.htm2015/2/17 12:02:06

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