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【特约】新一代led制造技术的几个关键基础问题

主要内容包括五个关键技术和三大基础问题

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/26/15329_46.htm2012/11/26 15:03:29

如何打造高光效cob封装产品

cob(chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外,重点从基本原理上探讨

  https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32

led筒灯国家标准

合不超过基础值的3%,在稳定器件维持电压稳定在±0.5%,测试寿命时候的电压也应该未定在2%.室内照明均匀度平均值为0.75,光斑比为1:1.3,颜色和其他特性不会应为调光而改

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/23/300125.html2012/11/23 14:07:36

四川遂宁开发区被授“中国光电产业基地”称号

11月22日上午,中国照明电器协会正式授予四川遂宁经济技术开发区“中国光电产业基地”称号。

  https://www.alighting.cn/news/20121123/99040.htm2012/11/23 10:02:42

万邦光电新研制的led光源光效达261lm/w

经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测,万邦光电历经近1年精心研制的led光源光效达261lm/w,刷新了目前254lm/w的世界纪录。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121123/122066.htm2012/11/23 9:50:23

led芯片技术的发展

本文主要阐述了algainp led和GaN led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

cfl全新照明方案:smc2153s镇流器ic替代ir2520

热达到约700度以上时,启动册封启动功能,则进行点灯,很好的保护了灯丝。又使模组零件减少,功能更强大,质量更稳定。更能使几个内部零器件少达30%以上,smc2153s把很多功能都集

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299431.html2012/11/21 14:20:18

创新产品:瑞新原厂8寸晶圆出售,良率高质量好

高,器件电参数的稳定性更好4.每片晶圆产量更高,尺寸更大,是市面上的2~3倍,生产工艺以及时间成本会大大减少5.原厂晶圆生产良率更高,非常稳定,减少封装工艺上的损耗。晶圆在出厂时已检

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299424.html2012/11/21 13:57:44

军工血统 百姓情怀——汉光照明

司是由原电子工业部直属企业国营汉光电工厂(国营4404厂)整体改制而成。企业创建于1968年,是中国电真空器件制造行业骨干企业,军工定点生产厂家。 经过40多年的努力和发展,湖北汉

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/20/299030.html2012/11/20 17:29:00

湿法表面粗化提高倒装algainp led外量子效率

量的al,在al组分为0.4时,利用体积比为1∶10的hcl∶h3po4可以得到横向尺寸约为60nm,纵向尺寸约为150nm的最有利于出光的类三角圆锥型表面结构。器件测试结果表

  https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27

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