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个路灯配电柜派一个人值班，是不现实的。 可控硅代替接触器，实现无触点补偿调压，这种技术称为“数控式调压”，在通讯基站和电台等ｉｔ 行业有大量应用（后端整流桥电路，无电流滞后），但
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268514.html2012/3/16 14:27:54
间对蓝色光谱敏感的特性也让入口意象更具意义。 一楼副堂外门口以重点照明来呈现入口地面产生所产生光的韵律，让视觉延伸至建筑后端的电梯，利用可透视性的玻璃结构，营造出夜间洁白的光盒
http://blog.alighting.cn/122211/archive/2012/4/7/270718.html2012/4/7 11:58:59
较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectIC固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
管以后，要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质量的导热硅胶涂敷。回路热管的最大优点就是它的不
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectIC固晶方式，大大简化了复晶型芯片封装的技术门槛，在未来节能减
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
明产业链在急剧拓展，产业链前端向原材料、结构材料、辅助材料等领域拓展，与其相应的设备、关键部件、零配件及易损易耗件等的更新换代也同步推进，取得很大进展。与此同时，产业链后端迅速向下延
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/11/6/296303.html2012/11/6 9:32:11
集型领域。 “过多的企业把竞争都投入到后端产品当中，渠道的缺乏和不成熟造成低端产品充斥，产品同质化严重，市场比较混乱。” 产品的品质，是决定一个品牌成败的最根本因素。一
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/2/18/309752.html2013/2/18 20:00:27
然光来照亮房间的技术——智能日光照明系统，做一个简单的系统概要。 智能日光照明系统是一种将阳光通过前端捕捉，中间传输及后端慢射原理，将外部自然光引入室内的一项技术。系统的前端采
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/8/16/323703.html2013/8/16 13:55:09
据，应在向企业报审人员明确不能报审的原因后退还进口单位。（5）复核无误，则复核员签字并将企业报审的全部单据及IC卡留存并留下企业名称、联系电话、联系人。（6）外汇管理局将留存的报关
http://blog.alighting.cn/kingbo/archive/2009/11/16/19392.html2009/11/16 11:08:00
