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LED基板设计选择

生的流动阻力。  通常LED是采用散热器自然散热,散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

LED设备商“凯格”:埋头苦干 挑战高端封装设备

网印刷生产线以及LED领域的gkg-bonder全自动高速固晶机及全自动高速焊线机三大民族自主品

  https://www.alighting.cn/news/20111101/85680.htm2011/11/1 13:43:51

长光照明宣布拥有130lm/w的LED面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装LED面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

基板

等。  8、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。  四、铝基板散热知识 铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

多芯片LED封装特点与技术

多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

LED封装领域龙头企业欲延伸LED产业链

国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份,在佛山南海设立合资公司,初步进入LED产业的上游,参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面,“重点是开发一些通用照明产品,这一部

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14

platan独家解读俄罗斯封装及照明市场

对于俄罗斯LED封装和照明市场,platan有自己独到的解读,或许它的解读对中国LED企业多少有点启发。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29

高功率白光LED灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

creeLED封装形式介绍

cree常见的LED封装形式:xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19

erg公司推出环保型封装LED驱动器

erg正在为固态照明市场开发新型LED驱动器产品,专门生产适用于lcd的驱动ccfl和LED背光,

  https://www.alighting.cn/news/20090415/120651.htm2009/4/15 0:00:00

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