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技术工作坊公告-LED晶圆级封装与集成

晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短LED照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

新世纪LED沙龙技术资料——无金线芯片级封装LED优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

发展国产LED设备正是风华正茂时

我国LED产业发展到今天,在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中,人们在关注工艺技术的同时,也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。LED产业与其他产业的区别就在

  https://www.alighting.cn/news/20060330/104056.htm2006/3/30 0:00:00

LED的多种形式封装结构及技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

LED的多种形式封装结构及技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

LED 上游晶粒厂7月营收创单月新高,面板库存调节影响封装厂业绩表现

根据产业研究机构 LEDinside 统计,2010年7月台湾上市上柜LED厂商营收总额约108.53亿元,相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80

  https://www.alighting.cn/news/20100811/93774.htm2010/8/11 0:00:00

光宝科执行长滕光中:LED封装 后年挑战全球前三大

台湾大厂光宝科(2301)的LED事业部成绩斐然,执行长滕光中日前宣佈,该公司的LED封装业务将于后(2009)年挑战全球前三大、市占率10%的双重目标。

  https://www.alighting.cn/news/20071106/91752.htm2007/11/6 0:00:00

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

大数据变革下的阵痛,LED封装如何实现业态的颠覆?(三)

LED

  https://www.alighting.cn/news/20161216/146888.htm2016/12/16 9:46:02

木林森LED封装位居全球第四 有望超越日亚成第一

根据韩国etnews报导,木林森最近透过韩国经销商optoLEDs开始在韩国销售照明产品。木林森是闯进全球LED封装前十位的首家中国供应商,有研究机构预测其按照目前速度发展,数

  https://www.alighting.cn/news/20141211/n949067942.htm2014/12/11 10:24:58

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