检索首页
阿拉丁已为您找到约 3136条相关结果 (用时 0.2301294 秒)

【专业术语】基片|衬底(substrate)

用昂贵的gan基片。gan基片还用于部分蓝色led。   底板剥离方法示例   欧司朗的做法是在蓝宝石底板上形成gan类结晶层,粘帖金属反射,然后再粘帖作为支持底板的g

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

离模剂使用量对led产品的影响1

.离模剂的作用与分类   离模剂作用:防止成型的复合材料制品在模具上粘着,而在制品与模具之间施加一类隔离,以便制品很容易从模具中脱出,同时保证制品表面质量和模具完好无损。常用的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

照明用led封装创新探讨2

出色差来,较好的办法是使用led荧光粉薄片,薄片可以规模化生产,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉片转换为白光,其色差可以消除。对薄

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

要优点。二者具有很强的互补性。   “中国电子报”对背光模组的重要部件,如导光板、扩散板、反射板、光源的专利分别进行了统计。截至2009年3月31日,tft-lcd背光模组技术领

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

led芯片的制造工艺流程简介

测。   3、接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。   4、最后对led 芯片进行检查(vc)和贴标签。芯片区域要在蓝的中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

硅衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

详解led封装全步骤

在装配工艺之前,需要将led焊接到PCb板上。   f)切:用冲床模切背光源所需的各种扩散、反光等。   g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

解析led灯具如何用于小功率照明市场

般没有什么污染,污染主要是报废后电光源被随意丢弃,破裂造成汞扩散到空气中,危害人体健康,污染环境。由于回收困难和回收价值太低,加之它还有许多的其它弊病,所以唯一的办法就是淘汰

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126981.html2011/1/12 0:16:00

高分子树脂材料专为led照明应用制造

r)的lexan力显*聚碳酸酯(PC)树脂和新白的lnp * konduit *导热化合物为led散热片,增加了灯泡的使用寿命并具备出色的散热性能。   沙伯基础创新塑料解决方案正在开发最

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126974.html2011/1/12 0:12:00

[原创]2011年9月欧洲太阳能光伏展览会(eu pvsec)

流变频器,光伏系统布线组件,安装组件,太阳能发电系统,太阳能电池板,光伏, 太阳能灯具,太阳能外墙及屋顶组件等3, 光伏照明系统及产品组件及相关生产设备,测量及控制系统,太阳能系

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126954.html2011/1/11 11:05:00

首页 上一页 152 153 154 155 156 157 158 159 下一页