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一、全球led产业链现状与分析

d公司利用技术上的领先优势,在国际竞争中占有垄断性的地位;例如,cree公司掌握着led衬底两大主流技术之一——SiC与kan衬底,在全球led产业中占有7%的市场份额。 1.

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led芯片的技术和应用设计知识(一)

硅(si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(zno)和氮化镓(gan)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明的大功率芯片,还是用于装饰照明和一些简单辅助照明的小功率芯片,技

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明

立器件粘接在引线框架或者基板上。 bq-6888-i有良好的导电性、粘接性、耐热性;适用于将芯片、集成电路粘接在引线框架或者基板上。 bq-6889低温固化型;良好的导电性,优

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00

用全新的陶瓷方法来简化led散热设计(二)

缘的,它可以通过使用金属片提供邦定表面。如果需要,可以提供针对客户的特定导体轨道结构,即使是三维的。 对于功率电子应用来说,直接铜邦定是可能的。陶瓷散热器可以变成一个模块基

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5555.html2009/8/27 11:28:00

led优点及产业分类

e和lpe技术都已相当成熟,可用来生长一般亮度led。而生长高亮度led必须采用mocvd方法。上游磊晶制程顺序为:单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00

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