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西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色发光二极管(LED)，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的“街道装饰流通复兴”展览的特别展“LED next stage
https://www.alighting.cn/news/20080307/119532.htm2008/3/7 0:00:00
LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
谭昌琳指出，今下半年将推出的无封装LED光引擎产品，该产品将可达1000流明/美元，因为省去LED封装，至少可为灯具客户省下15%的封装成本，台积固态照明将会证明如何以技术力在价
https://www.alighting.cn/news/20130322/112451.htm2013/3/22 10:38:34
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
光宝科（2301）第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录，也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单，第4季毛利率更将持续提升，上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨（29）日表
https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00
都是LED芯片厂和封装
https://www.alighting.cn/news/20140521/96875.htm2014/5/21 10:07:52
总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社，日前于5月发表过新的低电流高亮度超小型LED产品picoLED后，又继续推出新款号称全球最小最薄光源的0603尺寸LED，并发
https://www.alighting.cn/news/20070615/91831.htm2007/6/15 0:00:00
福华电子自工研院电子与光电研究所取得ac LED封装技术授权转移，并与itri合作ac LED封测技术，成为全球首例ac LED封装元件通过北美市场ul subject 875
https://www.alighting.cn/news/20091120/108372.htm2009/11/20 0:00:00
一、概述 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科（8131）在LED测试挑拣业务已经站稳，将在2010年q3投入LED封装市场。
https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00
