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系统封装技术和工艺

率led封装,则必须采用主动散热,如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时,led结温控制在60℃以

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

led荧光粉配胶的过程

平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上, 归零后,根据量产规格书中荧光粉的配比,分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到荧

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

led生产工艺及封装技术

、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

片提升显指,红光本身对**荧光粉无影响及其本身亦不牵涉到激发效率问题,故可以实现显指的大幅提升及对产品的发光效率和老化衰减没有损失,如图4所示: 图4 三、 实测产品数据分

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

值led的亮度单位:mcd 描述光的常用物理量有4个,它们是: 1、发光强度,为一光源在给定方向上的发光强度,单位candela,即坎德拉,简称坎、cd。有人仍然用烛光来表示发光强

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

led灯的十大优点

具不会产生噪音,对于使用精密电子仪器的场合为上佳之选。适合于图书馆,办公室之类的场合。4.保护眼睛:传统的日光灯使用的是交流电,所以每秒钟会产生100-120次的频闪。led日光灯采

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

俄罗斯节能灯使用比例仅4% 市场潜力巨大

据俄罗斯某网站11月12日报道,据调查,最近几年全球led光源市场增长速度达到25-30%,专家预测,在未来5年,年增长速度将达到17-22%,而且这是最悲观的预测。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/93506.htm2010/11/18 10:45:04

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

先有鸡呢还是先有蛋呢?谁也不可能说清楚。 当你的技术创新走到行业的最前端快人一步,你就会成为行业的领导者,大家的产品都会跟你姓 你叫它gu5.3其他人不敢叫gu5.4因为人家是标

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114859.html2010/11/18 0:33:00

关于咱们照明设计师的一点小总结

必要的麻烦,我们要做到最少的修改次数来完成方案的表达效果。4.是否能完全的信任彼此 合作最基本的要求是什么:信任。没有信任哪来的合作。既然你们已经通过某个渠道联系到我,想和我们合

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114860.html2010/11/18 0:33:00

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