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元，芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22。 换言之，在led行业投资火热背后，是不得不面对的一个尴尬事实，国内led企业在外延片、芯片等关键的上游环节缺乏话语权。 来自中国照明协
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233094.html2011/8/19 23:58:00
一、led控制功能区分 1、内控和外控内控：控制芯片在灯具内部，不需要外接控制器，同步内控需要接交流电源，并且同时上电。外控：并不是所有的外空灯具内部都没有控制芯片。外控时，是需
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233090.html2011/8/19 23:57:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233088.html2011/8/19 23:56:00
截。对于普遍重视效益增长而忽略创新和保护的led企业,面临知识产权问题的严峻考验,主要表现在：1、337调查成为led产业进入美国市场的壁垒“337调查”源自美国的《1930年关税
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233081.html2011/8/19 23:55:00
作电压大致在1.5v~5v之间，工作电流在20ma左右。 ⑤绿色环保。废弃物可回收，没有污染；不像荧光灯含有汞成分。 ⑥控制灵活。通过调整电流可以调光，不同光色的组合可以调色，加
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233083.html2011/8/19 23:55:00
影。建筑有8层。2011年1月开始建
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/233078.html2011/8/19 23:54:00
镓(ga)铟(in)磷(p)氮(n)锶(ｓi)这几种元素中的若干种组成。 三、led晶片的分类 1、按发光亮度分： a、一般亮度：r﹑h﹑g﹑y﹑e等 b、高亮度：vg﹑vy
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00
等其它排列方式，用于需要“相互匹配的”led正向电压的应用，并获得其它优势。如在交叉连接中，如果其中某个led因故障开路，电路中仅有1个led的驱动电流会加倍，从而尽量减少对整个电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233075.html2011/8/19 23:53:00
料和箱体有着较高的要求。一般来说户外广告牌的led须采用超高亮发光材料，亮高度（uhb）是指发光强度达到或超过100mcd的led， 又称坎德拉（cd）级led。高亮度a1gain
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