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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262775.html2012/1/29 0:44:14
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262784.html2012/1/29 0:45:10
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262805.html2012/1/29 0:46:13
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263068.html2012/1/29 23:32:37
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263240.html2012/1/29 23:41:42
元组合在基板上，应注意控制组合后led单元光色的一致性，考核led灯具的色空间均匀度。 (2)由于led的光电特性对pn结温度的变化非常敏感;封装树脂在高温和强光照射下会快速劣
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267910.html2012/3/15 21:04:57
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268081.html2012/3/15 21:16:08
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268323.html2012/3/15 21:55:35
