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高压贴片电容 高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器，是一种用陶瓷粉生产技术， 内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。 产品分为高频瓷介npo(cog)和低频瓷介
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227823.html2011/6/27 10:22:00
寸，也就是天花板施工时挖孔的尺寸。led筒灯按筒灯所用灯珠分类，可分为大功率灯珠，小功率灯珠以及集成灯珠三种，其中大功率又可分为 1w，2w，3w单颗，好的供应商的芯片以及封装可以使
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/6/14/278499.html2012/6/14 11:01:07
续2-3年。 从整个行业看，由于经济环境不景气，不少led显示屏生产厂家面临盈利能力下滑的压力。从事led封装和应用产品的国星光电介绍，led行业的外延芯片、封装和照明应用处于产
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/23/287157.html2012/8/23 11:49:05
生。尤其是led封装的中小企业，既要面临上游芯片厂商的层层加码，又要应对下游应用商的讨价还价，结果就导致这些企业的利润空间被严重挤压，为了生存，这些led封装厂商就不得不从芯片技术
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/4/21/350659.html2014/4/21 11:42:45
防静电、防过电流和过电压冲击是工程师设计电子产品时必须考虑的一个问题。本文集中探讨了目前市场上所有的电路保护技术，并展望了未来电路保护器件的发展方向。 过流保护：保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
丰led在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00
d功能性照明需要厘清思路，增强理性认识，少一些盲目跟从。项目与投资要在封装技术路线与光源形式、不同功率与应用环境的研究方面下功夫，不可人云亦云、被人忽悠，或被自己忽悠。 发展le
http://blog.alighting.cn/1054/archive/2013/1/8/306671.html2013/1/8 9:14:35
米led显示和照明研发、生产基地，建立了自动插件焊接生产线、自动贴片生产线、发光器件封装生产线、自动灌胶生产线。 希达电子通过十余年科技攻关取得了40多项led显示照明领域的专利技
http://blog.alighting.cn/chenchengzhang/archive/2015/2/6/365526.html2015/2/6 14:37:50
司在深交所上市（股票代码：300219，股票简称：鸿利光电）。凭借国内领先的白光led封装技术，鸿利光电现已发展成为国内最具竞争力的led封装企业之一。 2010年，被广东省民营科
http://blog.alighting.cn/liguoping/2016/1/22 16:17:08
、大连、深圳、中山、芜湖、蚌埠、扬州等地建立了led生产和科研基地，涉足led外延片、芯片、封装、应用等全产业链，成为国内最具规模和技术领先的led企业。金州新区与德豪集团的合作由
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316602.html2013/5/6 10:25:47
