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LED照明系统随“神七”一起飞天

2008年9月25日晚,随着神州七号载人航天飞船顺利升空,由中国科学院上海技术物理研究所研制的“神舟七号出舱活动照明灯”也成为世界上首次使用LED(发光二极管)光源的载人航天器照

  https://www.alighting.cn/news/20080926/101639.htm2008/9/26 0:00:00

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

私人订制:晶科e-flash

当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种,如何选择合适的闪光灯器件及解决方案,就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56

国星光电取得一项发明专利

2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40

LED简介

LED在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00

LED原材料:二氧化硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

“130lm/w半导体白光照明集成技术研究”通过中期评估

2008年10月25日, 科技部组织专家对863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目“130lm/w半导体白光照明集成技术研究”课题进行了检查评估。出席评估的科技部领导有科技

  https://www.alighting.cn/news/20081030/102395.htm2008/10/30 0:00:00

LED前途光明勿庸置疑 产业发展任重道远

近日关于“LED灯具出口均价不及美、日一半”的消息又再度见诸报端,引来众多媒体热炒,更有甚者提出“我国LED发展停滞不前,依旧徘徊中下游产业链”。

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90087.htm2011/9/21 10:23:31

保护元件/LED散热为2011年业绩成长动能

2成的LED散热基板产品今年也期望有所贡献。因此,保护元件和LED散热基板估将成为今年业绩成长动

  https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10

中国LED照明救世主在哪?

唯有通过自主创新,摒弃错误的LED灯具产品设计和结构模式,创新真正符合LED特性和符合照明需要的高效高品质的LED照明产品,才能拯救中国LED照明行业!

  https://www.alighting.cn/news/2010819/V24827.htm2010/8/19 10:19:53

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